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世界最小级别的封装尺寸2.0mm×1.9mm

2015-10-23
概要
在市场日益扩大的智能手机、可穿戴设备、活动计量表上搭载的气压高度传感器中，保持了本公司以往产品MMR931XA（3.0mm×3.0mm）的压力绝对精度、压力实效分辨率等特性和功能，并以安装面积最小化为产品理念开发而成。它采用本公司独有的封装技术，实现了世界最小级别的尺寸2.0mm×1.9mm，为降低所搭载元器件设备的安装体积做出贡献。
特点
  • 通过确立本公司独有的封装技术，实现世界最小级别的封装尺寸
  • 搭载本公司产的AFE-IC，具有最高2.0Pa（0.17m）的高分辨率
  • 出厂前校正传感器的偏差和温度特性
主要规格
电源电压 VDD 1.7～3.6V
工作温度范围 -30～+85℃
工作压力范围 30kPa～110kPa
消耗电流 *1 2.4 / 3.8 / 10 / 28uA
关断电流 VDD 0.1uA max.
VDDIO 0.2uA max.
压力实效分辨率 17 / 7 / 3 / 2PaRMS
压力绝对精度 ±200Pa (80kPa～110kPa, +5～+45℃)
±500Pa (30kPa～110kPa, +0～+65℃)
转换时间 *2 4.3 / 6.64 / 16.0 / 44.1msec *3
*1 每秒1次采样时的平均值
*2 发出命令后到压力测量完成的时间
*3 可根据用途设定（消耗电流、分辨率、转换时间联动）
* 因产品的改进和改善，规格有可能会变更
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